郝敏：美芯片补贴上路，激起一片不满质疑

2023-03-08 04:03 由环球时报发表于 #评论

近日，美国商务部公布了《芯片与科学法案》有关政府补贴的申请规则，正式开启对芯片产业进行联邦资助的进程。500亿美元的芯片补贴以直接资金、联邦、贷款和贷款担保等形式发放，其中最大的部分390亿美元将用于资助新建和扩建芯片制造设施的建设，今年稍晚分配的110亿美元，将用于支持先进芯片技术的研发。这是美国几十年来对单一行业最大的联邦投资之一，凸显出当前美国陷入了对自身芯片产供链的安全危机和深度焦虑。然而，这套补贴计划规则却因门槛高企、实施苛刻和条件繁杂，让有意申请的芯片企业产生各种不满和质疑，海外企业更是担心美国的补贴政策厚此薄彼、“口惠而实不至”。

相关细则中最引起行业关注的是该补贴政策对企业在中国的运营影响。美国商务部表示，补贴接受者必须同意在10年内不参与涉及扩大中国或“受关注国家”芯片制造能力的“某些重大交易”。如果申请人故意与外国进行任何威胁国家安全的联合研究或技术许可，将被要求退还全额补贴。目前如何定义“在中国扩大产能的限制”，哪些类型的先进芯片将受到禁令的“保护”，美商务部仍然没有给出明确标准。

不过，其中已经明显体现出美国彻底以自我为中心的利益算计。像目前准备申请补贴的台积电、三星、SK海力士等芯片巨头在中国大陆仍然有相当规模的芯片业务，它们担心如果拿了美国这笔钱将多年无法考虑在中国大陆进一步扩张经营。而美国自家的英特尔早在2020 年就出售了其以大连为中心的闪存制造业务。两者形成了强烈的对比。去年以来，拜登政府以政策补贴为诱饵，“吸引”三星、台积电等芯片巨头在美各州投资数千亿美元建造芯片工厂。但从美媒日前披露的消息来看，三星、台积电等海外厂商大都不在第一批补贴名单中，此后的绝大部分补贴也将由英特尔等“亲生子”获得，台积电和三星等只能排在末尾等残羹冷炙，手心手背并不都是肉，亲疏远近相差巨大。

此外，美国政府并不打算为整个芯片建造项目提供资金。根据《芯片与科学法案》，390亿的补贴只为一个项目提供占公司资本支出5%至15%的补贴，预计不会超过项目成本的35%。这些公司还可以申请税收抵免，但只能报销25%的项目建设费用。韩国媒体报道称，三星电子投资170亿美元在得州设立的工厂，可以获得的美国政府直接补助金在8.5亿至25.5亿美元之间，如果包括信贷和保证方面的支持，可能最多也就59.5亿美元，勉强达到三分之一。而企业申请到的补贴也不是一次性发放，而是随着项目工程的进度分期给付，并优先考虑那些承诺不进行股票回购的公司。获得超过1.5亿补贴的公司，如果当他们的回报超过预期商定的门槛时，将不得不将一部分利润归还给美国政府，用于发放新的补贴。此外，企业还要向美国商务部提交30页的报告，说明对美国经济安全和国家安全能作出何种贡献。可见，为了获得美国政府的散碎补贴，海外芯片企业不仅要付出成倍的巨额资金投入，而且挣得的利润也不一定能落袋为安，可谓“捡得一根针，带掉一斤铁”，原来预期的大礼包变成了鸡肋。

补贴规则中还提到，申请补贴超过1.5亿美元的企业必须聘用一定比例的工会成员、支付行业工资，使用美国制造的钢铁等基础建材施工建造，并为工人提供负担得起的高质量子女托育服务，说明工会、学校和劳动力教育计划的参与情况，如劳动力培训、教育投资等等——这样的“捆绑搭售”补贴规则被指是拜登政府想要一副药治百病，用一项半导体产业的补贴扭转经济衰退的趋势，解决改善劳工待遇、增加教育培训、增强国货购买力、减少碳排放等各领域问题。提振半导体产业的任务本身已经十分艰巨，如此繁杂且不搭界的附加条件，只会失焦了核心政策目标，增加企业的负担、拖延建设进度，进而导致美国这项空前的产业政策失败。现在行业人士已经对该补贴规则能起到多大作用持怀疑态度。2020年的一项研究发现，对该行业进行500亿美元的投资只会将美国的市场份额从现在的12%增加到14%。

随着全球贸易紧张局势加剧，各国都迫切需要支持开放市场、创新以及安全和有弹性的半导体全球供应链政策。美国大搞补贴本身就违反自由贸易规则，而想要借助此举对中国采取“剥离生产链”行动，是损人也不利己的负和思维作祟，只会扰乱全球产业布局，但不可能阻止中国芯片产业的自强和发展。美国半导体行业协会代表团（SIA）将于 3 月7 日至 10 日来厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会（JSTC）会议，会议还有来自中国、中国台湾、欧盟、日本和韩国的行业同行。这是 SIA 自疫情暴发以来首次访问中国，希望借助这次重要的机会和平台，各方可以就半导体这个全球一体化程度最高的行业展开讨论，促进更多的全球市场准入，并通过与所有主要合作伙伴和国家进行更深入的国际合作，促进全球半导体产业链的稳定和贸易增长。（作者是国际关系学院知识产权与科技安全研究中心主任）