小米 Civi 3 手机或将采用 天玑 8200 芯片
2月24日消息（郭睿琦）最新爆料表明，新的小米 Civi 3 手机将采用联发科 MT6896 平台（天玑 8200 芯片）和改进的 5000 万像素摄像头。
据微博博主“ 数码闲聊站 ”称，小米 Civi 3 手机屏幕将保持 Full HD + 分辨率和 120Hz 刷新率。预计继续采用 6.55 英寸 AMOLED 屏幕。
目前小米 Civi 2 中的 5000 万像素传感器是索尼 IMX766，但小米 Civi 3 将使用索尼 IMX800 大底主摄，该传感器已用于小米 13 和 Redmi K60 Pro 等旗舰手机。还将采用双 3200 万像素的自拍相机。
小米 Civi 3 新手机预计在 4 月面向中国市场推出。