硬件情报站56期：RTX30系显卡8月发布 采用三星8nm工艺
AMD正式发布锐龙4000G APU
12代酷睿Alder Lake确认大小核设计
AMD RDNA2性能比RX5700XT快2.25倍
RTX30系显卡8月发布
RTX 3080Ti工程样卡曝光：三星8nm工艺
Intel将于8月17日公布Xe独显细节
11代酷睿接口不变兼容400系列主板
AMD正式发布锐龙4000G APU
7月21日晚，AMD面向桌面消费和商用市场正式发布了全新的锐龙4000G、速龙3000G系列，以及锐龙PRO 4000G、速龙PRO 3000G系列处理器。
锐龙4000G、速龙3000G系列共有9款不同型号，从高端到入门全覆盖，其中最高端的是锐龙7 4700G，8核16线程，主频3.6~4.4GHz，二级缓存4MB，三级缓存8MB，集成Vega8GPU，512个流处理器，频率达2.1GHz，内存支持双通道DDR4-3200，整体热设计功耗仅为65W。
锐龙5 4600G，6核12线程，主频3.7~4.2GHz，二级缓存3MB，Vega7GPU，频率1900MHz。
锐龙3 4300G，4核8线程，主频3.8~4.0GHz，二级缓存2MB，三级缓存4MB，Vega6GPU，频率1700MHz。
锐龙7 4700GE、锐龙5 4600GE、锐龙3 4300GE是对应的节能版型号，热设计功耗仅为35W，而规格方面仅是CPU基准频率降低了300~500MHz，最高加速频率降低100MHz或者不变，GPU频率完全不变。
速龙部分有三款，速龙金牌3150G为4核4线程，主频3.9GHz(不支持加速)，二级缓存2MB，三级缓存4MB，集成Radeon GPU(具体规格未披露)，热设计功耗65W。
速龙金牌3150GE频率将至3.8GHz，其它不变，热设计功耗仅为35W。
速龙银牌3050GE也是35W低功耗版本，2核心4线程，主频3.4GHz，二级缓存2MB，三级缓存3MB。
速龙PRO 4000G、速龙PRO 3000G系列也是9款，编号有所变化，但基本参数和非PRO版是一样的，具体来说分别是锐龙7 PRO 4750G/4750GE、锐龙5 PRO 4650G/4650GE、锐龙3 PRO 4350G/4350GE、速龙金牌PRO 3150G/3150GE、速龙银牌PRO 3125GE。
这也是AMD APU处理器历史上第一次突破4核8线程，一举来到了8核16线程。AMD锐龙PRO 4000、速龙PRO 3000系列处理器将于2020年7月21日上市，锐龙4000G、速龙3000系列处理器预计在2020年第三季度上市。
此外AMD计算和图形业务执行副总裁Rick Bergman表示，基于Zen3的客户端处理器会在今年晚些时候推出。
12代酷睿Alder Lake确认大小核设计
搭载了Intel第一代Core/Atom混合封装架构处理器Lakefield的三星Galaxy Books S等轻薄本已经上市开卖，在Intel向Linux内核提交的最新补丁中，再次确认了Alder Lake也就是12代酷睿同样延续了Core/Atom这样的Big LITTLE大小核混合架构，这还是桌面平台首次。
根据此前的信息，Alder Lake大核是Golden Cove大核心、Gracemont小核心，有8+8、6+8、2+8、6+0等不同组合方式，也就是最大可以16核，制造工艺方面的说法是CPU部分是10nm、GPU部分则是14nm。不过根据SiSoftware数据库中的信息，Alder Lake依旧搭配的是DDR4内存，不得不说是一个遗憾。
在上周的Intel财报会上，Intel也确定了12代酷睿Alder Lake会用上10nm++工艺，定于2021年正式发布。
AMD RDNA2性能比RX5700XT快2.25倍
根据Moore’s Law is Dead的爆料，AMD RDNA2旗舰核心比RX 5700XT快了195~225%，换言之一张Big Navi显卡抵三张RX 5700XT。
根据最新消息显示，AMD RDNA2旗舰核心采用双丛集设计，每丛集36组CU，一共72组CU，共计4608颗流处理器。
显存方面目前有三种说法，第一种也是最早的说法是匹配384bit位宽、12GB容量GDDR6显存，第二种说法是采用16GB容量GDDR6显存，对应位宽512bit，第三种说法是会搭配2048bit位宽显存，也就是HBM显存，容量可能是2x8GB或者2x16GB，后者需要最新的HBM2e，三星和SK海力士均已投入量产。
频率方面据说最高可达2.15GHz，不过PS5的GPU频率就已经达到了2.23GHz，这还是在PS5主机有严格的TDP限制无法获得更高频率的前提下所达到的频率，由此可以猜测出RDNA2的频率最保守也有2.23GHz，甚至更高，相比RX 5700XT的1905MHz加速频率至少多出17%。
事实上，AMD至今尚未送出新显卡的PCB电路板方案，显然还没有完全决定最终规格，各种可能性都有。之前风传Big Navi会在9月份上市，但AMD表示进度没有那么快尤其是受到疫情影响，进度受到了拖累，官方表态会在Q4季度，也就是年底前才推出新一代新卡。
RTX30系显卡8月发布
Overclocking.com从可靠渠道得到的最新消息称，RTX 30系列显卡将在8月份发布，但只是Founders Edition公版卡，而且数量有限，公版卡要等到9月份才会到来。
根据推测，8月份应该是一次“纸面发布”，也就是公布产品设计、规格甚至性能，可能不会解禁评测更不会立即上市，一切还是要等到9月份。事实上此前已经有多个不同说法将RTX 30系的发布时间指向了9月份，甚至有的媒体给出了9月17日这个确切的日子。
根据国外爆料人的最新消息，RTX 3080比RTX 2080Ti性能提升了20%。
RTX 3080Ti工程样卡曝光：三星8nm工艺
同样是来自Moore’s Law is Dead的爆料，由于台积电无法满足NVIDIA的预定产能，今年推出的RTX 30系列显卡GPU核心将由三星8nm打造，台积电7nm EUV需要等到明年上半年才能就绪，这也意味着后续升级款的RTX 30xx Super才有机会用上7nm核心。
同时也曝光了GA102核心RTX工程样卡的细节参数，据说GA102会同时用在RTX 3080Ti(一说3090)和RTX 3080上：三风扇散热设计;12pin外接供电接口取代8pin;基础频率2GHz，加速2.2GHz;默频下功耗300W;5376个CUDA，16GB显存，18Gbps位宽;相比RTX 2080Ti光追性能增加3~4倍;4K绘图性能提升40%;首发支持DLSS3.0。
爆料认为，三星8nm会让7nm的AMD RDNA2“Big Navi”显卡处于相对有利的位置。
Intel将于8月17日公布Xe独显细节
根据外媒报道，Intel高级研究员兼图形架构总监David Blythe将于8月17日在Hot Chips上发表关于Xe Graphics的演讲，届时会公布不少细节。
早在去年11月份的时候，Intel就表示Xe将有三个系列，分别针对高性能、低性能和高性能计算。高性能计算类的第一款产品Ponte Vecchio会采用7nm工艺，将在明年推出。高性能和低功耗版Xe显卡应该是使用Intel的10nm工艺，定名应该是Iris Xe。
事实上，即将推出的Tiger Lake移动处理器集成了Gen12 Xe核显，它们可能会在9月12日的虚拟活动中率先展示。
11代酷睿接口不变兼容400系列主板
在微星的俄罗斯官网上，一台B915品牌机的配置手册里确认了现有的H410入门级主板可支持未来的Rocket Lake-S，不过热设计功耗最高限制在65W。
已发布的Comet Lake-S 10代桌面酷睿更换了新接口LGA1200，需要新的400系列主板才能支持，而接下来的Rocket Lake-S将维持接口不变，400系列主板只要升级BIOS就能提供支持。
11代酷睿发布的同时可能还会有新的500系列主板，虽然不知道有什么具体变化，但可能会全面支持PCIe4.0。当然再往后的12代Alder Lake又要换成LGA1700接口，主板也得再次更换。
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