印度立flag：将在两年内造出第一颗芯片

10月4日消息，据媒体报道，印度商业和工业部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日在接受采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。 

高耶尔表示，印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。

美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施，而AMD也在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。 

此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。 

为了支持本土芯片制造业的发展，印度政府重启了100亿美元的半导体补贴计划，提供高达项目成本50%的奖励，以吸引更多的投资。