合见工软贺培鑫：深耕EDA行业，坚持多维演进产品战略
作为半导体产业的基石之一，EDA行业正蓬勃发展。据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA软件市场规模将达到184.9亿元，2020至2025年年均复合增速为14.71%。
对于当前国产EDA行业的发展态势，合见工软CTO贺培鑫表示，“一方面，国内有规模的芯片设计公司成长很快，且中国EDA市场的年复合增长率也超过了全球EDA市场的增长速度。但是另一方面，国产EDA行业还是面临一些挑战。”
贺培鑫认为，国产EDA行业需要克服的挑战包括技术壁垒高、投入大，技术人才有限。此外，目前国内的EDA公司主要聚焦单点工具，缺乏并购还有建设产业上下游生态建构的经验，因此很少能覆盖到全流程的工具链。
据贺培鑫介绍，为了应对上述挑战，合见工软坚持新国产EDA多维演进战略，并进行了一系列布局。其一，持续进行技术创新，招收国际知名专家，培养国内人才梯队。
其二，构筑产业生态。“不仅面向芯片，还有芯片上游的系统，下游的封装、PCB，我们都要能够做到协同设计，而且要确定整个设计的流程是可以收敛、协同优化的。合见工软要打造全流程的工具链，所以我们也会持续寻找并购和整合的机会。”贺培鑫说。
贺培鑫透露，在这样的战略引领之下，过去的两年中，合见工软取得了很多进步，不管是在员工人数、产品数量方面，还是研发机构数量方面，都成长了5倍至15倍。在产品线方面，合见工软也从原来单一的数字仿真器产品线（UniVista Simulator）成长到多个产品线。
“合见工软的策略就是要提供完整多维的工具，以便能够彻底地帮助国内的芯片设计公司还有系统设计公司解决业务过程中面临的挑战，做到联合优化而且保证工具的结果是可以收敛的，尤其是在性能和能效上面。”贺培鑫说。
基于多维演进产品战略，近日，合见工软也发布一系列EDA与IP产品，包括测试向量自动生成工具UniVista Tespert ATPG、商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System、虚拟原型设计与仿真套件UniVista V-Builder/vSpace、全国产PCIe Gen5完整解决方案UniVista PCIe Gen5 IP、新一代电子系统研发管理平台UniVista EDMPro。
比如，作为合见新宣布的商用级的全场景的验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System，UVHS，UVHS是创新的高性能、大容量全场景验证专用硬件加速平台，集成了自主研发的全流程时序驱动的智能编译软件UVHS Compiler，可以在单一验证EDA系统中以不同运行模式例如emulation或prototyping，来应对复杂多样的SoC软硬件验证任务所带来的全场景要求。目前该产品已在多家客户的主流大芯片项目中成功完成超过60亿门设计规模的实际商业化部署，并实现成功流片迭代。
贺培鑫告诉记者，这五款不同的产品可以覆盖到五个维度，即系统、IP、实现、验证、芯粒/封装/PCB。结合此前推出的三大工具，合见工软正在一步步深化新国产EDA多维演进战略。